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世界初!汎用プラスチック基板上でのアモルファスシリコンの低温結晶化技術を確立

(2010年3月24日掲載)

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 山口大学の河本直哉 技術専門職員と帝人株式会社は共同で汎用プラスチック基板上にアモルファスシリコンを結晶化させる技術の開発に成功しました。
 これまではガラスのような熱に強い基板上にしかアモルファスシリコンを結晶化(多結晶化)させることができませんでしたが、河本専門職員の低温結晶化技術を元に、ポリカーボネート樹脂基板上で行うことが可能になりました。この技術はディスプレイや太陽電池などの軽量化・薄型化・フレキシブル化・低コスト化に貢献でき、次世代エレクトロニクス&エネルギー分野での展開が期待されています。また、シリコンを用いることで有機半導体に比べ、プラスチック上で劣化に強く電気的に高性能のデバイスの実現も可能となります。
 この技術は、液晶テレビの重さを大幅に軽くできる技術ということで、3月20日の日本経済新聞夕刊1面に掲載され注目されています。
 なおこの技術には、平成20年度から2年間、本機構の研究支援プログラム「イノベーションシーズ育成プログラム」の支援を行いました。